Thông tư ban hành Danh mục nguyên liệu, vật liệu bán dẫn, thiết bị, máy móc, công cụ cho công nghiệp bán dẫn được khuyến khích đầu tư phát triển
Ngày 15/11/2025, Bộ Khoa học và Công nghệ ban hành Thông tư số 32/2025/TT-BKHCN ban hành Danh mục nguyên liệu, vật liệu bán dẫn, thiết bị, máy móc, công cụ cho công nghiệp bán dẫn được khuyến khích đầu tư phát triển.
Theo đó, Danh mục được điều chỉnh, cập nhật phù hợp với Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam và yêu cầu quản lý ngành, lĩnh vực trong từng thời kỳ.
Cụ thể:
- Danh mục nguyên liệu, vật liệu bán dẫn được khuyến khích đầu tư phát triển gồm: Silicon tinh khiết cao (Polysilicon; Hợp chất bán dẫn thế hệ mới;Tấm wafer; Mặt nạ quang và vật liệu tạo ra mặt nạ quang; Chất cản quang; Hóa chất phục vụ sản xuất chip bán dẫn; Khí chuyên dụng phục vụ sản xuất chip bán dẫn; Bia phún xạ (Sputtering targets); Khung dẫn (Leadframes); Đế mạch đóng gói (Substrates); Vật liệu đóng gói chip bán dẫn; Dây kết nối (Bonding wires); Vật liệu gắn wafer, die, chip bán dẫn; Gốm kỹ thuật.
- Danh mục thiết bị, máy móc, công cụ cho công nghiệp bán dẫn được khuyến khích đầu tư phát triển gồm:
+ Thiết kế: Khối thiết kế/khối chức năng thiết kế chip bán dẫn (IP Cores); Công cụ thiết kế chip bán dẫn (Electronic Design Automation – EDA tools); Bộ quy tắc thiết kế theo công nghệ chế tạo chip của nhà máy sản xuất chip bán dẫn (PDKs); Các thiết bị, hệ thống dùng để đánh giá bản thiết kế chip bán dẫn và IP Cores.
+ Sản xuất và đóng gói, kiểm thử chip bán dẫn: Lò tăng trưởng đơn tinh thể (Crystal growing furnaces); Thiết bị gia công đơn tinh thể (Crystal machining equipments); Thiết bị cấy ion (Ion implanters); Thiết bị quang khắc (Photolithography equipments); Thiết bị lắng đọng màng mỏng (Deposition equipments); Thiết bị khắc (Etching equipments); Thiết bị làm sạch tấm wafer (Wafer cleaning equipments); Thiết bị xử lý lớp cản quang (Resist processing equipments); Thiết bị liên kết và căn chỉnh wafer (Wafer bonders and aligners); Hệ thống xử lý vật liệu tự động (Automated material handling systems); Thiết bị giám sát quy trình (Process monitoring equipments); Thiết bị cắt tách khuôn (Dicing equipments); Thiết bị lắp ráp tích hợp (Integrated assembly equipments); Thiết bị kiểm thử (Testing equipments)
Ngoài ra, Thông tư mô tả chi tiết từng nguyên liệu, vật liệu bán dẫn.
Thông tư có hiệu lực thi hành kể từ ngày 01 tháng 01 năm 2026.
